今年互聯(lián)網(wǎng)+成為一大熱詞,互聯(lián)網(wǎng)與制造業(yè)聯(lián)煙更是開(kāi)啟了智能化大潮,跨界、融合、創(chuàng)新成為新的趨勢(shì)。然而,雖然智能化產(chǎn)品發(fā)展迅猛,但大而不強(qiáng)的特征依然突出,尤其是高端制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力還有待加強(qiáng)。以集成電路行業(yè)為例,近八成的集成電路芯片依賴進(jìn)口,其中高端芯片進(jìn)口率更是超過(guò)九成,凸顯我國(guó)制造業(yè)自主創(chuàng)新能力不強(qiáng),關(guān)鍵核心技木缺失。國(guó)產(chǎn)芯片除了要加強(qiáng)自主研發(fā)外,還需從芯片解密反向工程入手,享握國(guó)外核心芯片第一手資料,從而有利于國(guó)內(nèi)自主研發(fā)企業(yè)學(xué)習(xí)借鑒,再創(chuàng)新研發(fā)。
芯片解密作為反向工程研發(fā)之一,又稱為IC解密,單片機(jī)解密,是通過(guò)一定的設(shè)備和方法,直接得到加密了的單片機(jī)中的寫(xiě)文件,可以自己復(fù)制燒寫(xiě)芯片或反匯編后自己參考研究。中國(guó)智造芯片產(chǎn)業(yè)主要包括物聯(lián)網(wǎng)芯片和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片,例如:RFD芯片、移動(dòng)付芯片、M2M芯片和無(wú)線傳感器芯片等;主要提供廠商有恩智浦三星電子等。
芯片解密融合創(chuàng)新必不可缺
智能制造是《中國(guó)制造2025》重要揉手,明確要加快發(fā)展智能裝備和產(chǎn)品,推動(dòng)制造過(guò)程智能化,重點(diǎn)建設(shè)數(shù)字化工廠,深化互聯(lián)網(wǎng)在制造業(yè)的應(yīng)用,提供個(gè)性化產(chǎn)品。要提供個(gè)性化的產(chǎn)品,芯片解密合創(chuàng)新必不可缺。通過(guò)利用單片機(jī)芯片上的漏同或軟件缺陷,我們就可以從芯片中提取關(guān)鍵信息,獲取單片機(jī)內(nèi)程序。
